苹果WWDC 2022开发者大会上发布了一款全新的MacBook Air，搭载了新一代M2芯片，拉开了M2系列自研芯片的序幕。苹果的M2系列芯片正在有条不紊的研发和量产，M3芯片的研发也已经提上日程。
据ctee报道，苹果将于今年9月开始代号为Rhodes的M2X架构核心的量产研发，包括M2 Pro和M2 Max等芯片，将用于新一代MacBook Pro和Mac Studio。随着TSMC N3工艺的量产，苹果将加快向3nm工艺过渡，拉大与竞争对手的差距。
苹果已经开始了M3的核心设计工作。其R&D代码为帕尔马，将采用TSMC N3E工艺。相比M2X架构芯片，量产时间晚一年左右，主要应用于2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线。N3E作为TSMC 3nm工艺的简化版，在原有N3的基础上，将EUV掩膜层数从25层减少到21层。虽然逻辑密度低了8%，但仍比N5工艺节点高60%。
由于全球通货膨胀等经济不稳定因素增加，智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品销售受到抑制，明年订单前景不明朗。业内普遍预计，制造商将为去库存而努力，直到明年上半年。苹果则相反。不断加强产品线以增加市场份额可能会进一步扩大TSMC的代工和先进封装优势。
